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                新闻中心
                2022/02/10
                博研教大家怎么进行MEMS器件设计
                目前,MEMS是一种常见的设备,许多工厂专注于MEMS的生产。通常,高质量MEMS产品的生产往往与优秀的 MEMS器件设计 密不可分。 鉴于MEMS工艺来自光刻微电▃子工艺,人们自然会考虑使用IC设...
                2022/02/10
                关于表面硅MEMS加工技术的简々单介绍
                表面硅 MEMS加工 技术是在集成电路平面技术的基础上开发的一种MEMS技术,利用硅平面上不同材料的顺序积累和选择腐蚀形成各种微结构。博研微纳小◥编总结了一些关于此技术的疑问,并...
                2022/02/10
                博研微纳为你讲讲微纳加工技术在光电子领域有哪些应︼用
                在过去的50年里, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。微电子技术的发展以超大型集成电路为代表,集成度每18个月翻∩一番,使得以90nm为最小电路尺寸的...
                MEMS器件设计与制造关键靠哪些技术
                2021/10/20
                MEMS器件中,设计技术极为重要性,坚固↑耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外设计成为另一个核心,博研小编通过对设计技术进行探讨研究,希望提高MEMS器件→的可靠性。于是 MEMS器件设计...
                MEMS加工主要有哪些技术工艺
                2021/10/20
                MEMS产业增长潜力∏巨大,而 MEMS加工 不仅是产业持续发展的瓶颈,还是将潜力兑现成现实的关键路径。 但漫长的↙开发周期、繁多的制造平台、研发期间的用∑量少带来的报价高是阻碍MEMS新...
                一文全读懂激光「微纳加工的未来
                2021/10/20
                博研小编认为激光正处在发展的黄金年代,工业㊣ 激光领域增长的核心驱动力在于激光工艺对传统工艺的不断渗透和替代,由于工业市场对激光装备需求增长,又反向推动了激光工艺和技...
                MEMS器件如何设计
                2021/10/13
                博研小编提醒大家,由于亚毫米器件的直观性不强,模型对于 MEMS器件设计 来说尤☉为重要。一般来说,一个完整的微机电系统◆太过复杂,难以从整体上进行模型分析,因此,通常需要将...
                表面硅MEMS加工采用什么工艺?
                2021/10/11
                表面硅 MEMS加工 技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种⌒MEMS工艺技术,它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。 据博研小编了解,表面硅MEMS加工技...
                微纳加工的关键技术有哪些
                2021/10/11
                据博研小编了解,典型的 微纳加工 技术主要划分为:硅基微纳加工技术和非硅基微纳加工技术。 (1)硅基材料微纳加工技术 目前主要的体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺...
                MEMS加工的研究现状如何
                2021/10/08
                据博研小编的了解,自1989年制造出直径只有头发丝大小的微马达以来,MEMS加工技∴术就开始受到世界各国的高度重视。1993年美国ADI公司采用 MEMS加工 技术成功地将微型加速度计商品化,...
                MEMS器件设计需要哪些技术及方法
                2021/10/08
                博研小编要先提醒大√家,加强对 MEMS器件设计 关键技术的研究具有很大的现实意义,发现当前技术中存在的不足,提出针对性的指导建议,在保证传感器性能满足要求的同时,降低生产...
                多晶硅表面微纳加工技术介绍
                2021/10/08
                据博研小编了解,多晶硅表面 微纳加工 是一种制造微机电系统(MEMS)的技术,其基础是用于制造集成电路的制造方法和工具集。从历史上看,多层多晶硅制造的主要障碍与重复薄膜沉...
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