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                新闻中心
                2022/02/17
                MEMS器件设计工艺如何进一步优化
                博研小编认为在通过设备改进提高晶圆相关性能的同时,晶︾圆厂还必须优化其工艺流程,以提高可靠性、产量和产量。新流程的开发可能需要多个构建和测试周期,因此时间和金钱成本...
                2022/02/17
                MEMS加工升级面临哪◤些问题
                长期以来,计算机、手机和一些汽车应用程序一直是推动半导体设备增长的动力。这些传统市场的发展也加速了人工智能(人工智能)、虚拟现实(虚拟现实)、增强现实(AR)、机器人...
                2022/02/17
                微纳加工丨微纳压印中压电平台的应用
                在过去几十年的发展→中, 微纳加工 技术促进了集成电路的迅速发展№,实现了器件的高集成度,微纳加工技术是人类认识学习微【观世界的工具】,通过理解这一技术可◇以帮助我们更好认识微...
                我国的光刻板水↑平怎么样
                2022/01/11
                据博研小编的统计,随着中国半导体产卐业在世界上所占比例的逐步提高,中国半导体 光刻板 市场的※规模也在逐步扩大。5G、人工智能、物联网等◥新技术的快速发展也为中国半导体市场带...
                大盘点丨半导体材料有哪些⊙元素
                2022/01/11
                博研微纳小编稍微普及一下, 半导体材料 是指在室温下导电性能介于导ㄨ体和绝缘体之间的材料。半导体广泛↓应用于收音机、电视机和♀温度测量。例如,二极管是由半导体制成的设备。半...
                如何生产出一○个合格的光刻板
                2022/01/06
                生产制造 光刻板 的核』心工序包括光刻、清洗、显影、蚀刻、检查、修补、贴膜等环节,其技〗术水平主要体现在:图形设计处理、光刻工序工¤艺、显@ 影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术...
                氮化镓是一种什么半导体材料?
                2022/01/06
                据博研小编了解,氮化镓(GaN) 材料是1928 年由Jonason 等人合成的一种Ⅲ-Ⅴ族化合物 半导体材料 。 氮化镓是氮和镓的化合物,此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。作为时〇下新兴的半...
                MEMS器件设计有哪些要点
                2022/01/06
                博研微纳小编认为好的 MEMS器件设计 是经验加技术的结晶→。一般理解MEMS器▂件是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述▲。 MEMS器件能感受到被测量的...
                光刻板有哪『些类别?
                2021/12/28
                博研小编稍微科◥普一下,光掩膜主要分两个组成部分,即基板和不♀透光材料,不同 光刻板 的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨√胀系数的石英玻璃。不同︼种类光...
                第三代半导体材料以化合物什么为主?
                2021/12/28
                博研微纳小编给大家稍微普及一下,在国际上一般把禁带宽度(Eg)大于或等◥于2.3 eV 的半导体材料称之为宽禁带半导体材料也称第三代半导体材料。常见的第╳三代 半导体材料 包括:碳化...
                MEMS器件设计方法中主要有哪些设计约束
                2021/12/28
                据博研微』纳小编了解, MEMS器件设计 是指批◥量设计集微型机构、微型传感器、微型执∏行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS是随着半导▽体...
                国内半导体材料产业如果想要跨越式进步,需要什么?
                2021/12/22
                在过去的发展当中,半导体产业链已经成为了◢一个需要多个领域做支撑的繁∑复体系。粗略来看,材料、设备、EDA等领域都处于半导体产业链的上游,也是半导体产业继续向前发展不可缺...
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