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                电话:0512-65821886 地址:苏州市工业园区新平街388号腾↓飞创新园A1栋
                切割、打孔

                MEMS加工 - 切割、打孔

                切割有时也叫“划片”,切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来,以便在后续◥的封装中对单个IC/MEMS进行粘贴、键合等操作。
                “打孔”可以适用于各种材料的微孔,应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业等。
                • 产品介绍
                • 案例展示
                激光切割:
                ● 硅基底
                ● 厚度100-700μm
                ● 晶圆尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸
                刀片切割:
                ● Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,电路板切割
                ● 软刀、硬刀
                打孔:
                ● 各种材质
                ● 微米级孔径
                 
                打孔
                打孔