博彩快三

  • <tr id='MAZWBq'><strong id='MAZWBq'></strong><small id='MAZWBq'></small><button id='MAZWBq'></button><li id='MAZWBq'><noscript id='MAZWBq'><big id='MAZWBq'></big><dt id='MAZWBq'></dt></noscript></li></tr><ol id='MAZWBq'><option id='MAZWBq'><table id='MAZWBq'><blockquote id='MAZWBq'><tbody id='MAZWBq'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='MAZWBq'></u><kbd id='MAZWBq'><kbd id='MAZWBq'></kbd></kbd>

    <code id='MAZWBq'><strong id='MAZWBq'></strong></code>

    <fieldset id='MAZWBq'></fieldset>
          <span id='MAZWBq'></span>

              <ins id='MAZWBq'></ins>
              <acronym id='MAZWBq'><em id='MAZWBq'></em><td id='MAZWBq'><div id='MAZWBq'></div></td></acronym><address id='MAZWBq'><big id='MAZWBq'><big id='MAZWBq'></big><legend id='MAZWBq'></legend></big></address>

              <i id='MAZWBq'><div id='MAZWBq'><ins id='MAZWBq'></ins></div></i>
              <i id='MAZWBq'></i>
            1. <dl id='MAZWBq'></dl>
              1. <blockquote id='MAZWBq'><q id='MAZWBq'><noscript id='MAZWBq'></noscript><dt id='MAZWBq'></dt></q></blockquote><noframes id='MAZWBq'><i id='MAZWBq'></i>
                电话:0512-65821886 地址:苏州市工ξ 业园区新平街388号腾飞创新园A1栋
                减薄、抛光

                MEMS加工 - 减薄、抛光

                通常在晶片封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度,这一工艺过程称之为晶片减薄。
                抛光是指利用机械、化学或电化学的¤作用,使晶圆等工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。
                • 产品介绍
                • 案例展示
                减薄:
                ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等
                均匀性:
                ● ±2um
                抛光:
                ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等
                表面粗糙度:
                ● 1-50nm
                抛光
                减薄