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                公司新闻

                我国的光刻板水平怎么样

                2022-01-11
                据博研小编的统计,随着中卐国半导体产业在世界上所占比例的逐步提高,中国半导体光刻板市场的规模也在逐步扩大。5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展也为中国半导体市场带来了新︽的增长点。同时,SiC、GaN等第三代半导体在国防、航空、航天、光学存储、激光打印等领域具有重要的应用前景。
                 我国的光刻板水平怎么样
                在ω 国家政策支持和市场需求的推动下,我国第三代半导体产业发展迅速,基本形成了涵盖上游衬底、延伸板、中游设备设计、设备制造和模块、下游应用的产业链布局,也将有效推动我国半导体光刻板市场的快速发展。
                 
                半导体芯片光刻板的主要参与者→是晶圆厂配套的光刻板厂和独立的第三方光刻板厂。由于芯片制造中使用的※光刻板涉及各晶圆厂的技术秘密,晶圆厂先进工艺(45nm以下)使用的光刻板大多由自己的专业工厂生产,但对于45nm以上成熟工艺中使用的标准化程度较高的光刻板,晶圆厂出于成本考虑,更倾向于从独立的第三方光刻板厂购买。
                 
                目前,我国国内芯片制造能◎力仍相对较弱,光刻板等关键上游材料也大多依赖进口。国内光刻¤板制造商的技术能力主要集中在芯片密封测@试光刻板和100nm以上的晶圆制造光刻板,与国际领先企业存在明显差距。
                 
                但在国家政策的大力支持下,我国国内芯片制造业发展█迅速,博研微纳作为国内光刻板行业的龙头企业,制造能力逐渐从封测环节延伸到半导体器件和芯片制造,产品集中在300nm/250nm工艺节点,CD精度可控制在50nm水平,逐步向180nm、150nm、90nm、65nm节点方向发展,与国内一些领先的芯片公司及其配套供应商密切合作。
                 
                此外,对更先进的工艺半导体光刻板在电子束光刻、干法工艺等技术方面进行了相应的研究。通↓过不断的技术突破,为下游芯片制造带来了关键材料的支持。
                 

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