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                公司新闻

                MEMS器件的设计可以用哪些材料

                2021-11-03
                能否研发管用的MEMS设计材料和设计方式,在相当的程度上决定了一款MEMS新产品是作为样品滞留在实「验室,还是走上生产线产为社会创造经济效益。因此博研小编认为加强对MEMS器件设计工艺的研发,尤其是开发出成本低、效果理想的材料和设计技术,对于MEMS产业具有极其重要的意义。
                 MEMS器件的设计可以用哪些材料
                    MEMS器件设计材①料
                 
                    不同的MEMS器件对设计材料的要求也不同。概括地说,MEMS器件对设计材料有如下要求:
                 
                    ·设计材料的电导率要低,以降低电信号的传送干扰;
                 
                    ·传热性要好,对某些应用需要散热,而另一些应用(如热传感器)则要求与外界温度保持一致;
                 
                    ·密封性要好,对一些微机械结构来说,空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用,且杂质也会影々响MEMS的正常工作,因而此时要求设计材料有良好的密封性能,以保证器件的高可靠性。
                 
                    目前用于MEMS器件设计的主要材料有陶瓷、塑料和〓金属等。
                 
                    1、陶瓷设□计材料
                 
                    陶瓷是硬脆性材料,具有很高的杨氏模量。作为一←种设计材料,陶瓷有良好的可靠性、可塑性且易密封[4-5]。此外,陶瓷具有较高的绝缘性能和优异▲的高频特性,其线性膨胀系数与电子元器件的非常相近,化学性能稳定且●热导率高,被广泛用于多芯片组件、焊球阵列等↓设计中。但唯一不足的是陶瓷设计的成本较高。
                 
                    2、塑料〓设计材料
                 
                    在同样的设计『效果下,塑料设计的低成本优势非常明显。但是,塑料设计不能实现气密性设计。塑料设计⌒ 采用的两种设计方法是预成型和后成型。预成型是指塑料壳体『在MEMS芯片安■装到引线框架前制成;而在后∮成型塑料设计中,塑料壳体在MEMS芯片安装到引线框架后▓形成,这会造成MEMS芯片和键合引线遭受恶劣制模ㄨ环境的影响。
                 
                    3、金属设》计材料
                 
                    由于金属设计结构坚固且易于组装,所以对MEMS器件设计有很大的吸引力。但因金属材◥料,包括▅复合金属材料,都有其不足之处,故难以满足MEMS设╱计的性能要求。于是各∞种金属基复合材料便应运而生了。
                 
                    4、金属基复合材料设计
                 
                    据博研小编来了解,在电子设计包→括MEMS器@ 件设计领域,得到最广泛应用的金属基复合材料当属Al/SiCp。与其他的设计材料相比,金属基复合材料有下■列优点:
                 
                    ·该类材料热膨胀系数▽较低,既能做到与电子元器件材料的热膨胀系数相匹︻配,又具有高导热性和低密度。
                 
                    ·材∏料制备灵活,生产费□ 用不高,价格正在√不断地降低。

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