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                公司新闻

                MEMS器件设计与制造关键靠哪些技术

                2021-10-20
                MEMS器件中,设计技术极为重要性,坚固耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外设计成为另一个核心,博研小编通过对设计技术进行探讨研究,希望提高MEMS器件的可靠性。于是MEMS器件设计技术顺势而生,它的制备工艺和设备已相当成熟,MEMS器件的应用并不多,没有大范围进行推广。
                 MEMS器件设计与制造关键靠哪些技术
                因为MEMS器件的设计技术没有达到很高的水准,所设计的器件并没很好的质量。MEMS器件设计技术的不成熟在很大程度上面限制MEMS商业的发展。
                 
                MEMS器件设计技术
                 
                倒装焊技术
                 
                倒装焊是将芯片的正面朝下,然后〓和设计基板一起进行设计。这样的好处体现在,芯片与基板直接连接,硅片就能够直接倒扣在PCB上,再从硅片的周围引出I/O。
                 
                周围直接引出I/O,不需要再从一个接口上面连接,大大缩短了互联的长度,进而减小了延迟,提高了运行速度,达到最终目的提高电能性。
                 
                很明显,对于这种连接方式,能够最大程度上面利用空间,并且不会因为连线过多而导致体积过大,相反的,倒装的效果和原芯片的大小几乎相同,大大提高了运行效率。
                 
                在所有表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的设计,使整个设计之后的器件体积缩小不少。
                 
                因为凸点能够充满整个管芯,I/O的互连密度也大大增加,加快了输入输→出的效率,又因连线缩短,缩短了信号传输时间,进而大大改善了电性能。
                 
                如在微麦克风中就应Ψ用了此技术,为了使信号串扰和引线电感有所减少,需要缩短放大器和麦克风之间的引线。
                 
                为了达到该目的,微麦克风MEMS芯片和放大电路需要被设计在一起,这样的器件设计需要采用倒装焊技术,减小设计体积还能支持一些其他用途。经过MEMS器件设计之后的微麦克风具有低功耗,高灵敏度的特点,很大程度上提高了麦克风的效果,与传统的驻极体麦克风,价格上便宜了很多。
                 
                多芯片组件技术
                 
                多芯片组件(MCM)属于系统级设计,是电子设计技术层面的大突破。MCM是指一个设计体中包含通过基板互连起来,共同构成整个系统的设计形式的两个或卐两个以上的芯片。并为组※件中的所有芯片提供信号互连、I/O管理、热控制、机械支撑和环境保护等条件。
                 
                多芯片设计
                 
                多芯片设计↑是MEMS设计的另一发展趋势。压缩整个器件的体积、适应小型化、缩短信号到执行器之间的距离、减小信号和外界干扰所带来的各种影响,将其MEMS芯片与信号处理芯片安放于同一管壳内。在用陶瓷的基板的基础上,用引线键合技术将传感器安装在一起,将基板设计,最后就顺利完成了MEMS器件的设计。
                 

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