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                电话:0512-65821886 地址:苏♂州市工业园区新平街388号腾飞创新︽园A1栋
                MEMS加工
                MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学※等领域,从而进行生物化学等实验室技术流⌒程的芯↙片集成化。
                +
                MEMS器件设计
                MEMS器件设计采用大批量微机械加工方法制造的微小型集成器件和系统。
                +
                半导体▃材料
                半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作」半导体器件和集成电路的电子材料。
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                核心优势
                Company advantage
                特殊工艺开发
                可定制↓开发,全流程技术咨询
                实时响应、高效代工
                电话、微信、邮件随时响应
                高效处理、按时交付
                IP保护
                签订保密协议,知识产权严①格保护
                一站式设计与代工
                技术成熟、全流程、多工艺
                公司简介
                Company advantage
                苏州博研微纳科技有限公司,坐落于苏州工业园区独墅湖科教创新区,是一家专注于MEMS器件设计与代工、半导体材料销售的公司,并提供相关技术咨询服务。 公司核心团队成员具有十多▓年丰富的MEMS器件开发及制造能卐力,都曾任职于国际和国内知名MEMS公司核↓心岗位。
                新闻中心
                News center
                • 13
                  2022-04
                  第三代半导体材料可以用在哪些地方
                  据〖博研了解,第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以ω 及微波射频三大领域,其中光电领域是到目前为ξ止应用最成熟的领域,不仅有着高达数千亿美元的规模,更是一...
                • 28
                  2022-03
                  光刻板与光刻工艺有什○么关联
                  光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以【过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表◤面对准的复合图。...
                • 28
                  2022-03
                  第三代半导体材料的典型代表有哪些
                  进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近∩,寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
                • 28
                  2022-03
                  揭秘丨半导体的微纳加工全流程
                  每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程№分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
                • 23
                  2022-03
                  光刻板︻的技术含量高不高
                  博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的◎机密所在,没有光刻板,光刻机是√无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
                • 23
                  2022-03
                  第三代半导体材料的优势及应用有哪些
                  博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为◥止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
                • 22
                  2022-03
                  MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
                  在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作◥为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用№反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
                客户群体
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